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无铅锡膏规格型号详解,如何选择合适的锡膏
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一、无铅锡膏的规格型号有哪些?无铅锡膏是一种环保型的焊接材料,在电子制造业中应用广泛。无铅锡膏规格型号根据应用领域和要求的焊接结果不同而不同。目前市面上常见的无铅锡膏规格型号有以下几种:
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为什么smt回流焊接会出现葡萄球珠现象?
一般在mt贴片加工过程中回流焊接过程中部分锡膏没有完全融化反而被互相焊接在一起形成一颗颗独立的锡珠或锡球堆叠在一起,形成类似一串串葡萄的现象。下面佳金源锡膏厂家带大家了解一下葡萄球珠产生的主要原因及避…
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smt贴片焊接不良的现象有哪些?
在SMT贴片生产过程中时有发生焊接不良现象,常见的不良现象主要有锡珠(锡球)、短路、偏位、立碑、空焊等;这些不良现象导致的原因是由多方面因素造成的,那想要避免这些不良现象产生,必须要有清晰的思路对不良…
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【佳金源】影响回流焊点光泽度的因素有哪些?
回焊技术在mt贴片加工领域并不陌生。我们电脑上使用的各种板卡上的部件都是通过这个过程焊接到电路板上的。里面有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度,然后吹到已经贴好的电路板上,使部件两侧的焊料熔…
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SMT贴片加工中出现立碑的原因及解决办法
在SMT贴片加工过程中回流焊接后元器件出现侧立的现象(一般都是阻容元器件)被叫做立碑,佳金源锡膏厂家为大家分享一下出现立碑的原因及对应解决办法:一、产生立碑的原因分析1、元器件两端产受力不均,锡量不一…
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smt贴片加工过程中误印锡膏,如何妥善处理?
在mt贴片加工过程中,难免会遇到各种各样的问题。如果在加工过程中误印锡膏,如何妥善处理?以下是佳金源锡膏厂家讲解一下常用的锡膏清洗方法:出现误印锡膏后很多人第一反应是赶紧用刮板清除掉,这种方法真的有用…
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