固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：一、應(yīng)用場(chǎng)景不同固晶錫膏：主要用于半導(dǎo)體封裝或LED封裝中，用于將芯片（Die）固定到基板（如陶瓷、玻璃、金屬或PCB）上，屬于芯片粘接材料。典型應(yīng)用：LED芯片粘接、IC封裝中的芯片貼裝。常規(guī)SMT錫膏：用于表面貼裝技術(shù)（SMT），將電子元器件（如電阻、電容、IC等）焊接到PCB表面。典型應(yīng)用：PCB組裝中的元件焊接。

LED固晶錫膏不僅導(dǎo)熱系數(shù)高，電阻小，傳熱快，而且能滿足LED芯片的散熱要求，而且貼片質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，能有效保證固晶的可靠性，錫膏廠家淺談一下具體特性參數(shù)：導(dǎo)熱系數(shù)：固晶錫膏主要合金SAgCu的導(dǎo)熱系數(shù)約為67W/m·K，電阻小，傳熱快，可滿足LED芯片的散熱要求（一般銀的導(dǎo)熱系數(shù)膠水一般為1.5-25W/m·K......