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    LED固晶锡膏不仅导热系数高，电阻小，传热快，而且能满足LED芯片的散热要求，而且贴片质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性，锡膏厂家浅谈一下具体特性参数：导热系数：固晶锡膏主要合金SAgCu的导热系数约为67W/m·K，电阻小，传热快，可满足LED芯片的散热要求（一般银的导热系数胶水一般为1.5-25W/m·K......
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