低温锡膏和高温锡膏有什么区别？

低温锡膏和高温锡膏有什么区别？一般锡膏的分类很多，如：LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，很多人都对这块不太熟悉，新人更是无法对他们做区分，下面由佳金源锡膏厂家的小编为大家这款都由什么区别。

一、什么叫“高温”、“低温”。

一般来讲，就是指这两类类型的锡膏熔点差别?；镜娜鄣阍?17℃之上高温锡膏一般是锡，银，铜等化学元素构成。在LED贴片加工中高温无重金属锡膏的安全性相对性非常高，不容易开焊开裂。

而基本的低温锡膏熔点为138℃。当贴片式的电子器件没法承担200℃及上面的温度且必须贴片式回流加工工艺时，应用低温锡膏开展焊接方法。起了维护不可以承担高温回流焊电焊焊接正本和PCB，它的金属成份是锡铋铝合金。低温锡膏的回流电焊焊接最高值温度在170-200℃。

1）高温锡膏的特点：

1.印刷翻转性及下锡性好，对低至0.3mm间隔焊层也可以进行精准的印刷；

2.持续印刷时，其黏性转变 很小，钢线上的可实际操作使用寿命长，超出8钟头仍不容易变干，仍保持稳定的印刷实际效果；

3.锡膏印刷后数钟头仍维持以前的样子、无塌陷，贴片式元器件不易发生偏位；

4.具备极好的焊接性能，可在不一样位置体现出恰当的润滑性；

5.可满足不一样级别焊接机器设备的规定，不用在冲氮自然环境下进行焊接，在较宽的回流焊炉温范畴内仍可表現出优良的焊接性能；

6.高温锡膏焊接后残余物非常少，没有颜色且具备较高的绝缘层特性阻抗，不容易浸蚀PCB板，可做到免清洗的规定；

7.具备较好的ICT检测性能，不容易造成错判；

8.可用以埋孔滚轮施胶（Paste in hole）加工工艺；

9.锡银铜锡膏溶点相对性较高，对火炉规定较高，可是锡银铜锡膏焊接实际效果非常好，冲击韧性高，松脂残留少，且为乳白色全透明。高温锡膏印刷时，保湿补水性好，可得到 平稳的印刷性，出模性极好，在钢在网上可持续印刷8钟头，可锻性好，爬锡好，点焊圆润明亮。

（2）低温锡膏的特性：

1、熔点139℃

2、完全符合RoHS标准

3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满

5、回焊时无锡珠和锡桥产生

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

二、高温锡膏与低温锡膏的区别有那些？

1、用途不一样。

高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

2、焊接效果不同。

看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。

3、合金成分不同。

电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。

4、印刷工艺不同。

高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，我不知道抽屉式回流焊。你看拆芯片。因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

5、配方成熟度不同。

高温锡膏的配方相对来说更成熟，成分稳定，湿润性适中；低温锡膏配方相对来说，成熟度次一点，成分不稳定，容易干，粘性保持性差。

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