高溫與低溫錫膏的區(qū)別與應(yīng)用解析

返回列表 來(lái)源：深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司發(fā)布日期： 2025.07.18

錫膏是SMT工藝中不可或缺的重要材料，其種類繁多，包括LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等。對(duì)于初學(xué)者或?qū)﹀a膏了解不深的人來(lái)說(shuō)，區(qū)分這些不同類型的錫膏可能存在一定的困難。因此，本文將詳細(xì)解析高溫錫膏與低溫錫膏之間的六大顯著差異。

高溫錫膏的熔點(diǎn)通常超過(guò)217℃，主要由錫、銀、銅等金屬元素構(gòu)成。在LED貼片加工中，高溫?zé)o鉛錫膏因其高可靠性而受到青睞，不易出現(xiàn)脫焊或裂開的情況。而低溫錫膏的熔點(diǎn)則為138℃，適用于那些無(wú)法承受200℃及以上高溫的貼片元器件。當(dāng)需要采用貼片回流工藝時(shí)，低溫錫膏便派上了用場(chǎng)，它能夠保護(hù)這些不耐高溫的原件和PCB。低溫錫膏的合金成分以錫鉍為主，其回流焊接的峰值溫度控制在170-200℃范圍內(nèi)。

一、高溫和低溫錫膏的區(qū)別

錫膏類型與重要性

高溫與低溫在這里指的是錫膏的熔點(diǎn)差異。常規(guī)的高溫錫膏，其熔點(diǎn)通常超過(guò)217℃，主要由錫、銀、銅等金屬元素構(gòu)成。在LED貼片加工中，高溫?zé)o鉛錫膏因其高可靠性而受到青睞，不易出現(xiàn)脫焊或裂開的情況。而低溫錫膏的熔點(diǎn)則為138℃，適用于那些無(wú)法承受200℃及以上高溫的貼片元器件。當(dāng)需要采用貼片回流工藝時(shí)，低溫錫膏便派上了用場(chǎng)，它能夠保護(hù)這些不耐高溫的原件和PCB。低溫錫膏的合金成分以錫鉍為主，其回流焊接的峰值溫度控制在170-200℃范圍內(nèi)。

高溫錫膏的特性

高溫錫膏，其熔點(diǎn)超過(guò)217℃，主要由錫、銀、銅等金屬元素精心配制而成。在LED貼片加工領(lǐng)域，這種錫膏因其出色的可靠性而備受推崇，能夠有效減少脫焊或裂開等不良現(xiàn)象的發(fā)生。

1、錫膏在印刷過(guò)程中表現(xiàn)出色，滾動(dòng)性及下錫性優(yōu)越，能夠輕松應(yīng)對(duì)0.3mm間距的焊盤，實(shí)現(xiàn)精確的印刷效果。

2、粘性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)達(dá)8小時(shí)以上，確保持續(xù)的印刷質(zhì)量。

3、錫膏印刷后，其形狀能維持?jǐn)?shù)小時(shí)不變，貼片元件位置穩(wěn)定，無(wú)偏移現(xiàn)象。

4、焊接性能卓越，能在不同部位展現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性，滿足各種焊接需求。

5、適應(yīng)性強(qiáng)，適用于不同檔次的焊接設(shè)備，無(wú)需特殊環(huán)境即可完成焊接，且在寬范圍回流焊爐溫下仍能保持良好性能。

6、焊接后殘留物極少，色澤無(wú)色透明，絕緣阻抗高，不會(huì)腐蝕PCB板，滿足免清洗要求。

7、ICT測(cè)試性能良好，避免誤判現(xiàn)象。

8、適用于通孔滾軸涂布工藝，滿足多樣化生產(chǎn)需求。

9、高溫錫膏印刷時(shí)保濕性好，穩(wěn)定性高，脫模性極佳，可連續(xù)印刷8小時(shí)以上，焊點(diǎn)飽滿且光亮。

高溫錫膏

二、低溫錫膏的特性

低溫錫膏的特性包括：

1、熔點(diǎn)為138℃，滿足各種焊接需求。

2、完全符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，綠色環(huán)保。

3、優(yōu)秀的印刷性能，有效避免印刷時(shí)的遺漏和凹陷現(xiàn)象。

4、良好的潤(rùn)濕性，確保焊點(diǎn)均勻、飽滿且光亮。

5、在回焊過(guò)程中，無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生，提高焊接質(zhì)量。

6、長(zhǎng)期粘貼穩(wěn)定性，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)，降低維護(hù)成本。

7、適用于廣泛的工藝制程，支持快速印刷，提高生產(chǎn)效率。

8、低溫錫膏印刷時(shí)保濕性好，穩(wěn)定性高，脫模性極佳，可連續(xù)印刷8小時(shí)以上，焊點(diǎn)飽滿且光亮。

三、應(yīng)用和焊接效果差異
1、高溫錫膏與低溫錫膏的主要區(qū)別體現(xiàn)在多個(gè)方面。首先，它們的熔點(diǎn)不同，高溫錫膏的熔點(diǎn)通常高于低溫錫膏，這使得高溫錫膏在焊接時(shí)需要更高的溫度。其次，兩者的應(yīng)用領(lǐng)域也存在差異，高溫錫膏常用于需要更高焊接溫度的場(chǎng)合，而低溫錫膏則適用于對(duì)焊接溫度要求較低的工藝。此外，這兩種錫膏在環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)、印刷性能、潤(rùn)濕性以及回焊過(guò)程中產(chǎn)生的無(wú)錫珠和錫橋等方面也各有特點(diǎn)。
2、高溫錫膏主要應(yīng)用于需要高溫焊接的場(chǎng)合，例如焊接元件與PCB板；而低溫錫膏則特別適用于無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB板，例如散熱器模組、LED以及高頻焊接等工藝。
3、在焊接過(guò)程中，高溫錫膏展現(xiàn)出良好的焊接性，其焊點(diǎn)堅(jiān)硬且牢固，同時(shí)具有較少的焊點(diǎn)和光亮的外觀；而低溫錫膏的焊接性則相對(duì)較差，其焊點(diǎn)較為脆弱，容易脫落，并且焊點(diǎn)的光澤也相對(duì)暗淡。

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