【佳金源】smt贴片加工上锡不饱满的原因是什么？

锡膏上锡是smt贴片加工中的一个重要环节，它关系到电路板的使用性能和外形美观，在实际生产加工中会因某些原因造成上锡不良情况，如普通焊点上锡不饱满，会直接影响smt贴片加工的质量。那么smt贴片加工上锡不饱满的原因是什么？下面佳金源锡膏厂家为大家介绍一下:

smt贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因：

1、PCB焊盘或SMD焊接位置存在严重氧化现象；

2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，PCB焊盘或SMD焊接位置的氧化物无法完全去除；

3、回流焊焊接区温度过低;

4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;

5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分混合;

6、焊点部位焊膏量不够;

7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;

佳金源是一家拥有十五年历史的老牌焊锡膏厂家，多年来一直致力于焊锡膏的研发和生产。我们生产的锡膏品质稳定，不连锡、不虚焊、不立碑；无残留，无锡珠，焊点光亮饱满、焊点牢固、导电性佳。有需求的话，欢迎联系我们。