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    【佳金源】无铅低温锡膏产品介绍及储存方法?

    返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2023.03.30

    当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时会需要用到无铅低温锡膏。无铅低温锡膏一般采用无铅锡铋合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有优越的环保特性,同时采用进口化工材料精制而成的膏体,能达到很高的稳定性和效果?!炯呀鹪础课喑Ъ依唇彩鲆幌录呀鹪次耷Φ臀挛嗟奶匦裕?

    无铅低温锡膏

    1、印刷时脱膜性能良好,耐干性能优良,触变性能良好,适用于大多数器件的贴装。

    2、焊接后残留物少,腐蚀性小,具有极高的表面绝缘阻抗值,无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能。

    3、连续印刷时,黏度变化小,能够保证长时间作业印刷效果的稳定性。

    4、本产品触变性能优良,印刷后形态保持好,不易塌落,避免贴片元件产生偏移。

    5、焊后焊点光亮,导电性能优良。

    6、焊接时产生的锡珠少,减少短路现象的发生。

    无铅低温锡膏储存方法:

    1、新锡膏未开封时,请置于2~10℃的冰箱内保存,贮存期限为6个月。

    2、开封后剩余的锡膏必须密封后置于冰箱内保存。从丝网和漏板上刮回的多余锡膏,不要与未用过的新锡膏混合,应另用容器贮存,以免影响新锡膏的使用。

    以上关于无铅低温锡膏的内容由深圳佳金源锡膏厂家讲解。如果您想了解更多关于锡膏产品的信息,请关注并与我们互动。

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    LFP-JJY5RQ-305T4无卤无铅高温锡膏

    品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-JJY5RQ-305T4合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度:4#(20-38um)粘度:190±20Pa.S活性:高活性熔点:217℃峰值温度:230-260(℃)规格:500克/瓶
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    品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-JJY5RNTT-305T4合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度:4#(20-38um)粘度:(170±20)Pa.S活性:高活性熔点:217℃峰值温度:230-260(℃)规格:500克/瓶

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