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    零卤免洗无铅助焊膏怎么样!适用什么场所?

    返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2022.07.25

    助焊膏想必大家都比较熟悉,随着时间的推移,中国发展速度突飞猛进,我们近几年有了自己的研发技术和实力,国产自有品牌慢慢被市场认可和接受,网上都能看到多数我们比较多的品牌,跟我们合作的厂家也比较多,我司最近新款免洗助焊膏也出来,现在锡膏厂家来讲一下这个一般适用什么?

    助焊膏

    助焊膏

    无铅助焊膏也被广泛应用手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。

    下面介绍一下这款产品的介绍,LP-NC-559-0H为免洗型零卤无铅助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,非常适合用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球,大家可以了解一下!

    针对竞争如此激烈的市场,佳金源锡膏厂家将继续坚持走技术为导向的路线,严把通道锡膏质量,不断推出全新的技术来满足市场行业客户的需求。让客户买得放心,用得安心,减少客户因焊接问题带来的售后问题及担忧。

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    LFP-JJY5RQ-305T4无卤无铅高温锡膏

    品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-JJY5RQ-305T4合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度:4#(20-38um)粘度:190±20Pa.S活性:高活性熔点:217℃峰值温度:230-260(℃)规格:500克/瓶
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    LFP-JJY5RNTT-305T4无卤无铅高温锡膏

    品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-JJY5RNTT-305T4合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度:4#(20-38um)粘度:(170±20)Pa.S活性:高活性熔点:217℃峰值温度:230-260(℃)规格:500克/瓶

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