pcba加工工艺中的锡膏印刷问题分析？

pcba加工工艺中的锡膏印刷问题分析？对于这块工艺印刷过程还是毕竟重要得，锡膏印刷十分复杂，其对后期产品质量有着非常重要的意义，所以很多针对产品的好坏也都在这时候出现了一些问题，它直接决定了PCBA制作的好与坏，所以在这一块过程中，大家应该多注意一些问题和分析，下面就由佳金源锡膏厂家说一下：

④、锡膏拉尖易引起焊接后短路。

SMT锡膏印刷步骤

1、印刷前检查

A、检查待印刷的PCB板的正确性；

B、检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢； 

C、检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；

D、检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离；

E、检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

二、SMT锡膏印刷

1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK；

2、将干净良好的刮刀装配到印刷机上；

3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G；

4、放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；

5、正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；

6、每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次；

7、生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；

8、正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；

9、生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业；

三、锡膏印刷工艺要求

印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等、锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；保证炉后焊接效果无缺陷；

好了，这就是为介绍的一些工艺印刷的一些问题，大家可以去了解一下，方面你后面在操作更为做好事情，如果有什么还不明白，欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司，一起来学习成长吧！佳金源品牌的焊锡丝、焊锡膏、焊锡条，随时期待伙伴们前来一起拿走。