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淺談一下焊接后無(wú)鉛錫膏不光滑的原因是什么?

返回列表 來(lái)源: 佳金源 發(fā)布日期: 2022.12.30

用無(wú)鉛錫膏焊接后,你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)焊接后的電路板并沒(méi)有你想象的那么光滑,呈顆粒狀。這是因?yàn)槭裁丛蚰??今天錫膏廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō)焊接后無(wú)鉛錫膏不光滑的主要原因:

無(wú)鉛錫膏

無(wú)鉛錫膏焊后不光滑最主要的原因基本分為三種:

1、錫膏預(yù)熱時(shí)間太久,助焊劑揮發(fā)掉了,致使錫膏還沒(méi)完全融化就已經(jīng)被空氣氧化了,如此一來(lái)焊出來(lái)的就會(huì)產(chǎn)生顆粒,不光滑。所以需要大大縮短預(yù)熱時(shí)間,一般是不超過(guò)120S。

2、電子元器件未清洗干凈,留存殘物,錫膏焊接加工的時(shí)候不要近距離接觸到pcb線路板,造成突起,引發(fā)焊后不光滑。

3、錫膏太干,錫膏干了,焊接加工整體效果同樣是不太好的,會(huì)呈顆粒狀。為此盡量保證錫膏的濕潤(rùn)性。

以上就是關(guān)于無(wú)鉛錫膏的焊接加工知識(shí),希望它能對(duì)你有所幫助。佳金源是一家與電子原料制造商進(jìn)行互利合作的公司。同時(shí),還為其他企業(yè)生產(chǎn)焊絲、焊條、焊膏、助焊膏;豐富多彩的化工原料產(chǎn)品研發(fā)成功案例,整體實(shí)力打造優(yōu)質(zhì)、誠(chéng)信的銷(xiāo)售市場(chǎng)。

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品牌:JIAJINYUAN/佳金源型號(hào):LFP-JJY5RNTT-305T4合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5顆粒度:4#(20-38um)粘度:(170±20)Pa.S活性:高活性熔點(diǎn):217℃峰值溫度:230-260(℃)規(guī)格:500克/瓶

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