在無(wú)鉛錫膏的印刷過(guò)程中，偶爾會(huì)出現(xiàn)與錫洞相關(guān)的PCB板問(wèn)題。這種情況出現(xiàn)的原因是什么呢？下面，錫膏廠家將帶領(lǐng)大家來(lái)討論一下：

無(wú)鉛錫膏過(guò)爐后出現(xiàn)錫洞的相關(guān)問(wèn)題，大部分有以下幾種方面：

1、焊錫溫度很低；

2、焊錫過(guò)臟，其它雜物多，承印材質(zhì)表面層沾染到灰塵，網(wǎng)版印刷面接觸了灰塵，堵住了網(wǎng)孔，造成網(wǎng)孔堵塞，呈現(xiàn)出空白的洞；

3、錫爐不均勻，引起錫膏厚度不均勻；

4、預(yù)熱溫度過(guò)高或特別低；

5、Flux設(shè)置不正確；

6、板材可焊性偏差，PCB板通孔鍍層生產(chǎn)工藝沒達(dá)到鍍層特殊要求；

7、Flux活性不足；

8、錫渣量過(guò)多，應(yīng)立即打撈洗凈處量；

9、必須采用提高焊接工藝，如錫渣還原粉。

10、承印材質(zhì)表面層有油脂，與錫膏不親和，錫膏收縮、爬油，形式微孔。

而針對(duì)這些相關(guān)問(wèn)題，大家都在想方設(shè)法的去做相對(duì)應(yīng)的改進(jìn)，這樣就可以解決無(wú)鉛錫膏過(guò)爐后有錫洞的問(wèn)題。