浅谈一下怎么判断是否可以使用无铅锡膏？

如果您想知道哪种无铅锡膏更适合您的电子产品，最简单的方法就是使用它。试一试，不仅可以知道哪种无铅锡膏更适合使用，还可以在使用过程中发现自己的技术不足。这样，如何判断是否可以使用无铅锡膏，锡膏厂家就来为大家讲解一下：

如果发现锡膏印刷出现桥连、起皮、附着力不足、塌陷、印后模糊等五种缺陷现象，排除操作问题造成的影响，可以判断是锡膏本身的问题。

1、锡膏中金属成分的桥连、塌陷、模糊、比例不均；粘度不够，锡粉颗粒太大。

2、用锡膏焊接时，如果活性太强，可能会在焊接部位形成一层皮，如果使用含铅锡膏，铅含量可能高得不能接受。

3、附着力不够可能是因为锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中金属的比例太高，颗粒大小可能不匹配。 如果焊接后没有故障，我们需要注意外观，一般来说，很少有焊膏引起的故障。我们要看看焊后有没有残留物？表面是否附着焊珠？会腐蚀板子吗？

此外，还要注意使用无铅锡膏的环境，因为在不合适的环境中使用，可能会对无铅锡膏产生不良反应。所以要选择合适的环境使用。无铅锡膏的使用环境一般有以下要求：

1、锡膏印好后，应在四小时内回流。如果时间过长，溶剂会蒸发，粘度下降，导致零件的可焊性差，或吸湿后产生锡球。在高温高湿的环境下，比如室温30度，湿度80%，如果将锡膏印刷在电路板上，尤其是银导体上，放置一旁回流焊，焊锡焊膏的力会降低。 

2、锡膏会受湿度和温度的影响。因此，建议工作环境为室温23-25度，湿度60%。锡膏的粘度可以在23~25度调节到合适的粘度。所以，温度太高会导致粘度太低如果温度太低，粘度会太高，打印后无法达到完美效果。在高温潮湿的环境中，由于锡膏的吸湿性，会吸收空气中的水分，产生锡球和飞溅。

3、如果锡膏被风吹动，溶剂会挥发，降低粘度，造成皮开，所以尽量避免空调和电风扇直接对着锡膏吹。

接下来我们做一个总结： 对于锡膏的具体要求： 跟大家分享一下，首先是要有更好的滚压特性。印刷时粘度低，印刷后粘度高。对网版、刮刀有良好的剥离效果。另外，常温下不易干透，但在预热温度下容易干透。