如何判断锡膏的好坏？怎么去辨别和处理？

如何判断锡膏的好坏？大家都清楚一般锡膏也有出现这种情况，不知道该怎么去辨别，如果看外观的话，外观只是表面的，工程人员应该更加关注锡膏在质量方面的表现才对，焊接质量、AOI测试表现、长期可靠性等，还有就是根据标准来测试，如果数据都符合的话，那就是不错的锡膏，一款锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，下面由佳金源锡膏厂家介绍一下如何检测和处理？

一般可以用SMT的试用建议观察以下项：、

1、在显微镜下看锡粉颗粒是否均匀，表面光滑度；

2、闻锡膏气味；

3、印刷位看脱模效果和成型效果，特别要看三个小时之后的效果，很多差的锡膏在印刷了三个小时后开始变的很差；

4、炉后看焊点焊接效果，FLUX残留不宜过多；

其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳；

而锡膏印刷中最常见的问题有搭锡、渗锡、塌陷、拉尖和粉化。

一、搭锡的诊断及处理

1、现象描述：在两焊垫之间有少许锡膏搭连。在高温焊接时常被各垫上的主锡体拉回去，，一旦无法拉回，将造成锡球或电路短路，造成焊接不良。

2、搭锡诊断：锡粉量少、锡粉黏度底、锡粉粒度大、室温高、印刷太厚、放置压力大等。

3、搭锡处理：提高锡膏中金属成分比例；增加锡膏的黏度；减小锡粉的粒度；降低环境温度；降低所印锡膏的厚度；加强印锡膏时的精准度；调整锡膏的各种施工参数；减少零件施加压力；调整预热及熔焊的温度曲线。

二、渗锡的诊断及处理

1、现象描述：印刷完毕，锡膏附近有毛刺或多余锡膏。

2、渗锡诊断：刮刀压力不足、刮刀角度太小，钢网开孔过大、PCB和PAD尺寸过小，印刷未对准、印刷机参数设定错误、钢网与PCB贴合不紧密，锡膏黏度不足，PCB或钢网底部不干净等。

3、渗锡处理：调整锡膏印刷机的参数；清洗或更换模板、清洗或更换PCB；提高印刷机的精准度；提高锡膏的黏度。

三、锡膏拉尖的诊断及处理

1、现象描述：锡膏在PCB上的成型不良，涂污面积过大，焊点间距过小。

2、锡膏拉尖诊断：钢网开孔不光滑、钢网开孔尺寸过小，脱模速度不合理，PCB焊点被污染，锡膏品质异常，钢网擦拭不干净等。

3、锡膏拉尖处理：清洗或更换钢网；清洗或更换PCB；调整印刷参数；更换品质较好的锡膏。

四、锡膏塌陷锡膏粉化的诊断与处理

1、现象描述：锡膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，锡膏成粉粒状。

2、锡膏塌陷锡膏粉化诊断：锡膏内溶剂过多，钢网底部擦拭时溶剂过多，锡膏溶解在溶剂内，擦拭纸不转动，锡膏品质不良，PCB印刷完毕在空气中放置时间过长，PCB温度过高等。

3、锡膏塌陷锡膏粉化处理：提高锡膏中金属成分比例；增加锡膏的黏度；减小锡粉的粒度；降低环境温度；降低所印锡膏的厚度；加强印膏的精准度；调整锡膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；避免将锡膏及印刷后PCB久置于湿空气中；降低锡膏中助焊剂的活性；降低金属中的铅含量。

最后做一下总结：对于锡膏的要求：想跟大家说一下就是要有极好的滚动特性。在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。与钢网和刮刀有很好的脱离效果，还有在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性，深圳市佳金源知名品牌的助焊膏，经历12年产品研发助焊膏，锡丝，焊锡线丝，无铅锡膏，有铅锡膏，焊锡条，有铅锡膏等的锡膏锡线生产商。