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如何判斷錫膏的好壞?怎么去辨別和處理?

返回列表 來源: 佳金源 發(fā)布日期: 2021.12.09

如何判斷錫膏的好壞?大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況,不知道該怎么去辨別,如果看外觀的話,外觀只是表面的,工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對,焊接質(zhì)量、AOI測試表現(xiàn)、長期可靠性等,還有就是根據(jù)標準來測試,如果數(shù)據(jù)都符合的話,那就是不錯的錫膏,一款錫膏品牌及開型號的使用,必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實際生產(chǎn)測試,下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理?


錫膏


一般可以用SMT的試用建議觀察以下項:、

1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻,表面光滑度;

2、聞錫膏氣味;

3、印刷位看脫模效果和成型效果,特別要看三個小時之后的效果,很多差的錫膏在印刷了三個小時后開始變的很差;

4、爐后看焊點焊接效果,F(xiàn)LUX殘留不宜過多;

其實以上錫膏測試為通用測試,有些項目錫膏供應(yīng)商附上的測試報告就已經(jīng)有測試結(jié)果,作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報告的數(shù)據(jù),真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗;但依此來評價一品牌型號的好壞比較片面,而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗及焊接后期穩(wěn)定性等測試方可定論,沒有好壞,只有合不合適或更佳;

而錫膏印刷中最常見的問題有搭錫、滲錫、塌陷、拉尖和粉化。

一、搭錫的診斷及處理

1、現(xiàn)象描述:在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去,,一旦無法拉回,將造成錫球或電路短路,造成焊接不良。

2、搭錫診斷:錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。

3、搭錫處理:提高錫膏中金屬成分比例;增加錫膏的黏度;減小錫粉的粒度;降低環(huán)境溫度;降低所印錫膏的厚度;加強印錫膏時的精準度;調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù);減少零件施加壓力;調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。

二、滲錫的診斷及處理

1、現(xiàn)象描述:印刷完畢,錫膏附近有毛刺或多余錫膏。

2、滲錫診斷:刮刀壓力不足、刮刀角度太小,鋼網(wǎng)開孔過大、PCB和PAD尺寸過小,印刷未對準、印刷機參數(shù)設(shè)定錯誤、鋼網(wǎng)與PCB貼合不緊密,錫膏黏度不足,PCB或鋼網(wǎng)底部不干凈等。

3、滲錫處理:調(diào)整錫膏印刷機的參數(shù);清洗或更換模板、清洗或更換PCB;提高印刷機的精準度;提高錫膏的黏度。

三、錫膏拉尖的診斷及處理

1、現(xiàn)象描述:錫膏在PCB上的成型不良,涂污面積過大,焊點間距過小。

2、錫膏拉尖診斷:鋼網(wǎng)開孔不光滑、鋼網(wǎng)開孔尺寸過小,脫模速度不合理,PCB焊點被污染,錫膏品質(zhì)異常,鋼網(wǎng)擦拭不干凈等。

3、錫膏拉尖處理:清洗或更換鋼網(wǎng);清洗或更換PCB;調(diào)整印刷參數(shù);更換品質(zhì)較好的錫膏。

四、錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理

1、現(xiàn)象描述:錫膏在PCB上的成型不良,印刷高度不一,錫膏成粉粒狀。

2、錫膏塌陷錫膏粉化診斷:錫膏內(nèi)溶劑過多,鋼網(wǎng)底部擦拭時溶劑過多,錫膏溶解在溶劑內(nèi),擦拭紙不轉(zhuǎn)動,錫膏品質(zhì)不良,PCB印刷完畢在空氣中放置時間過長,PCB溫度過高等。

3、錫膏塌陷錫膏粉化處理:提高錫膏中金屬成分比例;增加錫膏的黏度;減小錫粉的粒度;降低環(huán)境溫度;降低所印錫膏的厚度;加強印膏的精準度;調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù);減輕零件放置所施加的壓力;避免將錫膏及印刷后PCB久置于濕空氣中;降低錫膏中助焊劑的活性;降低金屬中的鉛含量。

最后做一下總結(jié):對于錫膏的要求:想跟大家說一下就是要有極好的滾動特性。在印刷過程中具備低的黏度,印刷完成后有高的黏度。與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,還有在室內(nèi)溫度下不宜變干,而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性,深圳市佳金源知名品牌的助焊膏,經(jīng)歷12年產(chǎn)品研發(fā)助焊膏,錫絲,焊錫線絲,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫條,有鉛錫膏等的錫膏錫線生產(chǎn)商。





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