SMT貼片加工廠的生產加工中有時會出現炸錫的現象，也就是在加工中焊點錫膏產生炸裂從而導致焊點不完整、氣孔、錫珠等現象。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的出現炸錫現象的原因：

出現炸錫現象的原因通常是由于PCB受潮導致的，在焊接過程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經常會出現炸錫現象。要解決這個問題SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中使用真空包裝或者是在開始生產加工之前進行烤板，PCB和元器件烤板的時間需要按實際情況來進行設置。

除了受潮以外助焊劑的錯誤使用也是導致炸錫現象出現的原因之一，包括過量使用助焊劑、助焊劑受潮、成分比例異常等情況都會導致SMT貼片加工出現加工不良現象。想要避免由于助焊劑使用不當造成的這些加工不良現象的話也需要注意一些地方，如錫膏需要進行密封存儲、選用合適助焊劑的錫膏、嚴格控制助焊劑成分等。

佳金源作為十五年老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發(fā)與生產和銷售，錫膏品質穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點光亮飽滿、牢固、導電性佳。有需求的話，歡迎聯系我們。