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    smt贴片如何避免上锡不良?

    返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2023.08.04

    SMT贴片加工中有一个很重要的环节,那就是焊接。如果不是专业的smt,可能会出现上锡不饱满等不良情况,直接影响电路板的外观美观甚至性能,危及产品的使用寿命。想要避免上锡不良现象的出现,首先就要知道这些不良现象出现的原因,从源头上解决他们。下面佳金源锡膏厂家就给大家简单介绍一下上锡不良的原因:

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    一、smt加工中使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话,在进行焊锡的时候,就会出现上锡不饱满的情况。

    二、焊锡有里面的助焊剂活性不够的话,就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质。

    三、在贴片加工的生产过程中助焊剂的表面张力非常高的话,就容易会出现空洞的现象。

    四、焊盘或者SMD焊接部位出现比较严重的氧化现象。

    五、焊接上锡过程中使用的锡量太少的话,也会使得上锡不够饱满,出现空缺的情况。

    六、在使用前锡有没有得到充分的搅拌,助焊剂和锡粉没有得到充分的融合。

    在进行SMT贴片加工的时候,把上面这些可能导致锡不饱满的情况避免掉,从而最大限度的有效避免出现上锡不饱满的问题。如果您还有任何关于焊锡方面的需求或技术问题,请关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。

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