smt锡膏回流焊温度的设定的注意事项?

随着电子产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下，SMT（表面贴装技术）在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量的应用了SMT工艺和表面贴装元器件（SMC／SMD）。因此，焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机（reflow soldering）。深圳佳金源锡膏厂家针对回流焊温度曲线讲解一些经验和看法：

回流焊温度曲线整定的关键步骤

1、理解回流焊工作原理：

温度曲线反映了PCB在回流焊机内不同区域的温度变化。

正确的温度曲线能够确保焊接质量和产品可靠性。

2、分析温度曲线各阶段：

升温区（干燥区）：蒸发溶剂和气体，助焊剂开始作用。

保温区：预热PCB和元器件，防止热冲击。

焊接区：焊膏熔化，形成焊点。

冷却区：焊点凝固，完成焊接。

3、确定关键参数：

最高温度点及其对应时间。

PCB通过各传感器的时间间隔。

考虑PCB材质和吸热能力的差异。

4、调整加热器和网带速度：

根据传感器位置和PCB移动速度设定各加热器温度。

网带速度需匹配标准曲线要求的时间。

5、实际测试与修正：

初始设定后需进行实际焊接测试。

观察焊点质量和温度曲线数据，进行必要的微调。

注意事项

环境因素影响：环境温度的变化会影响PCB板的温度曲线。因此，生产车间的温湿度控制也非常重要。

设备维护与校准：定期维护回流焊机和校准传感器，确保设备处于最佳工作状态。

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