使用无铅锡膏焊接后，边缘有毛刺、拉尖或脏污的原因有哪些？

使用无铅锡膏焊接后，边缘有毛刺、拉尖或脏污的原因有哪些？现在很多厂家反应为什么在使用SMT焊接，会导致出现这种现象，为什么会出现在这种原因，出现这种情况需要怎么去解决，这种情况发生是什么缘故导致的，怎么避免去这种事情发生，下面佳金源锡膏厂家来跟大家讲一讲这种情况：

PCB板焊后成型模糊，锡膏边缘不平整，表面上有毛刺：

1、种情况可能是选择的无铅锡膏钢网孔壁粗糙不光滑，造成了焊接后的电路板上面有毛刺、拉尖的现象。

解决办法：SMT厂家的工程师可以通过清洗之后进行检查，可以通过100倍带光源的放大镜检查不锈钢模板的孔壁是否抛光，以及抛光程度。

2、PAB上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平。

解决办法：要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。

3、也有可能是自身产品质量问题，这块需要多检查一下：

解决办法：可以和锡膏生产厂家进行沟通，更换粘度更高的产品，或者检测锡膏是否质量出现了问题。

无铅锡膏焊接拉尖：

1、印刷错误的电路板导致电路板清洁不够。

解决办法：SMT厂家在使用无铅锡膏印刷后，如果发现错印、漏印的情况需要将整个电路板清洗干净之后二次进行印刷，电路板清洗之后一定要使用热风枪进行干燥，因为会有很多的需求会粘在电路板里面的缝隙里，肉眼是看不到的。通过以上的这些步骤无铅锡膏生产厂家相信SMT焊接出现毛刺、拉尖的不良一定会大大的降低。

2、钢网底部清洁不干净，沾有锡膏。

解决办法：可以查看一下不锈钢模板的背面是否有清洁不干净？钢网底部是否还占有少量的无铅锡膏，如果是因为清洁不干净造成垃圾毛刺的现象，可以将不锈钢模板拆下以后进行清洗，可以适当的增加清洗的次数与底部清洁的次数。

总结：

随着科技的发展，电子工艺需要用到这块的产品越来也多，所以遇到焊锡膏粘度等性能参数有问题；电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题；漏印网板镂孔的孔壁有毛刺，如果大家想了解更多生茶和SMT工艺，欢迎咨询佳金源科技有限公司！