一般我們在判斷無鉛錫膏該怎么去辨別，其實錫膏含有很多不同的成分，分別是：錫銅合金、錫鉍合金（低溫139）等，所以很多客戶在選擇產品的時候，不知道選擇哪個一款可以針對自身的產品焊接，較好的焊料合金是錫鉛合金63/37的，而無鉛的焊料合金，對于電子產品來說目前較好的，不過相對來說性價比也比較高，所以很多客戶是接受不了的，下面錫膏廠家為大家說一下，如何判斷無鉛錫膏是否適用呢?

一、印刷后對其進行評估。如果錫膏印刷中有五種缺陷:橋接、結皮、附著力不足、塌陷和模糊，除了其自身的操作問題外，就焊膏本身而言，可以識別:

1、錫膏中金屬成分的橋接、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足，錫粉顆粒過大。

2 、出現(xiàn)表皮層，錫膏中焊膏的活性太強。如果有鉛焊膏，其鉛含量可能過高。

3、附著力不夠，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，錫膏中的金屬比例過高，粒度不匹配。

 第二，焊接后，看外觀沒有功能缺陷。大多數(shù)功能缺陷是由于技術問題或操作問題造成的。一般來說，由于錫膏中的缺陷較少，外觀主要取決于焊接后是否有殘留物。表面有錫珠嗎?它會腐蝕電路板表面嗎?

    另外，我們還應該考慮無鉛錫膏的使用環(huán)境，因為在不合適的環(huán)境中使用它會引起無鉛焊膏的不良反應。因此，我們應該選擇合適的環(huán)境。

    無鉛錫膏的使用環(huán)境一般有以下要求:

1、錫膏印刷后，應在四小時內回流。如果儲存時間過長，溶劑會蒸發(fā)，粘度會降低，這將導致零件的焊接性差，或者導致吸濕后的焊接需求。特別是對于有銀導體的電路板，如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏，然后放在一邊，回流后的焊接力會變得非常低。

2、錫膏會受到濕度和溫度的影響，因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度，濕度為60%。錫膏的粘度可以調節(jié)到23到25度之間的合適粘度。因此，如果溫度太高，粘度就會太低，而如果溫度太低，粘度就會太高，這樣打印后就不能達到理想的效果。由于錫膏的吸濕作用，錫膏會在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分，導致焊球和飛濺。

3、如果錫膏被風吹走，溶劑將會蒸發(fā)，這將降低粘度，并導致外殼打開。盡量避免空調用電風扇直接吹錫膏。

上述就是為大家講述無鉛錫膏應該怎么選擇適用自己的產品，希望對大家有用，如果想要了解更多焊錫方面的知識請持續(xù)關注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動。