從事SMT貼片加工行業(yè)的朋友應該已經接觸過焊錫膏，在購買這種材料時，一般都會仔細挑選，需要與焊料制造商協商進行樣品，這款材料是比較重要的。那么，這么重要的材料起到了什么作用呢？今天錫膏廠家來和大家聊一聊：

在以前70年代間，因為表面貼裝技術興起，其實也就是SMT。這個是種在印刷線路板通孔上進行印刷、刷抹焊錫膏，同時將印刷電路板電器元件準確的貼放入涂用焊錫膏的通孔上，按照對應的回流溫度曲線加熱電器元件，讓焊錫膏熔解，其合金成分冷卻凍結后在電器元件與印刷線路板相互之間構成焊點而實現了冶金相連接技術。

電容、電阻、IC等電子器件的SMT貼片。焊錫膏在常溫狀態(tài)下也具備一定的粘度，也可以逐步將電子器件沾在已有位置固定好，在焊接溫度下，由于溶劑以及部分加劑的揮發(fā)，焊錫膏先熔解包裹著引腳與焊點，待冷卻就把電子器件與印制電路通孔SMT貼片合在一起，構成可靠的鏈接。

焊錫膏可以是比較復雜的標準體系，是由焊錫粉、焊劑以及其他的材料添加物混合而成的一種膏體，從而改變其基本成分來適合各種產品的SMT貼片需求。從而組成焊錫膏成份都有各自不同的作用。

焊錫膏的重要作用主要分為幾大模塊，第一個是合金粉末：目的是完成電器元件與電器元件相互之間的機械和電氣元件。

其次是焊劑：它是錫粉顆粒的載體，供應最合適的流變性與濕度，促進熱量傳遞到SMT貼片區(qū)，縮減焊料的液體表面張力，SMT貼片時焊料和SMT貼片從表面再氧化性。在這當中不一樣的成分的的作用如下所述：

1、溶劑：該成分焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪伴操作過程上具有自動調節(jié)均勻的的作用，對焊錫膏產品壽命有較大影響；

2、樹脂：該基本成分基本達到加大錫膏粘結性，而且還有修復和防止焊后PCB再度氧化性的重要作用；該項基本成分對零件固定達到至關重要的作用。

3、活化劑：該基本成分基本達到去除PCB銅膜通孔表層及零件SMT貼片部位的氧化性物質的的作用,同時具有縮減錫,鉛液體表面張力的功效；

4、觸變劑：該基本成分主要包括自動調節(jié)焊錫膏的粘度以及進行印刷性能，達到在進行印刷中防止拖尾、粘連等情況的的重要作用；

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