锡膏回流焊点空洞产生的原因及预防措施

回流焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关。焊接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响，但大量出现就会影响到焊点的可靠性，下面深圳佳金源锡膏厂家来介绍一下：

回流焊点空洞产生原因:

1、锡膏中助焊剂比例偏大，难以在焊点凝固之前完全逸出;

2、预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象;

3、焊接时间过短，气体逸出的时间不够的话同样会产生填充空洞;

4、无铅焊锡合金凝固时一般存在有4%的体积收缩，如果凝固区域位于焊点内部的话同样会产生空洞;

5、操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象;

预防回流焊点空洞措施:

1、调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件;

2、锡膏中助焊剂的比例适当;

3、避免操作过程中的污染情况发生。

佳金源锡膏厂家主要从事无铅锡膏、SMT贴片锡膏、led锡膏的研发、生产和供应，更多关于电子焊接的知识可以关注联系我们，欢迎与我们互动。