有铅锡膏为什么回流时会产生锡珠？原因是什么？

一般来说，回流焊接后焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 下面从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。 有铅焊膏的选用直接影响到焊接质量。

焊锡膏的选用也影响着回流焊接质量，焊锡膏中金属的含量，焊锡膏的氧化物含量，焊锡膏中金属粉末的粒度，及焊锡膏在印制板上的印刷厚度都不同程度影响着焊锡珠的形成。

1：焊锡膏中的金属含量：焊膏中金属含量的质量比约为90-91％，体积比约为50％左右。当金属含量增加时，焊锡膏的粘度增加，就能更有效地抵抗预热过程中气化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其有更多机会结合而不易在气化时被吹散。金属含量的增加可以减小焊膏印刷后的塌落趋势，因此不易形成焊锡珠。

2：焊锡膏中氧化物的含量：焊锡膏中氧化物含量也影响着焊接效果，氧化物含量越高，金属粉末熔化后结合过程中所受阻力就越大，回流焊阶段，金属粉末表面氧化物的含量还会增高，这就不利锡膏润湿而导致锡珠产生。

3：焊锡膏中金属粉末的粒度，焊锡膏中的金属粉末是细小的球状，直径约为20-75um，在贴装细间距和超细间距的元件时，宜用金属粉末粒度较小的焊膏，约在20-45um间，焊粒的总体表面积由于金属粉末的缩小而大大增加。较细的粉末中氧化物含量较高，因而会使锡珠现象得到缓解。

4：焊锡膏在印制板上的印刷厚度：焊锡膏的印刷厚度是生产中个主要参数，焊锡膏印刷厚度通常在15-20mm间，过厚会导致锡膏塌落促进锡珠的形成。在制作锡膏印刷模板时，焊盘的大小决定着锡膏印刷模板上印刷孔的大小，通常，我们为了避免焊锡膏印刷过量，将印刷孔的尺寸制造成小于相应焊盘接触面积的10％。我们做过这样的实践，结果表明这会使锡珠现象有相当程度的减轻。

从以上的几个方面的分析大致的可以让大知道般怎样减少回流焊接后的锡珠，不过减少回流焊接后的锡珠跟回流焊设备也有一定的关系， 想要了解关于锡膏、焊锡膏、低温锡膏、焊锡丝、焊锡条的伙伴们，欢迎前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司，带领大家一起来学习成长吧！