在SMT貼片的加工和生產(chǎn)中，焊錫膏的質(zhì)量非常重要，可以直接影響整個(gè)SMT貼片的質(zhì)量，高質(zhì)量的焊料可以帶來(lái)高質(zhì)量的焊接。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下影響SMT貼片中焊錫膏質(zhì)量的主要因素：

1、黏度

黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素，黏度太大，焊錫膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，黏度太小，容易流淌和塌邊。

2、黏性

焊錫膏的黏性不夠，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開(kāi)孔，造成焊錫膏沉積量不足。焊錫膏的黏性太大則會(huì)使焊錫膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤(pán)上。

3、顆粒的均勻性與大小

焊錫膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。一般焊料顆粒直徑約為模板開(kāi)口尺寸的五分之一，即遵循三球五球定律，對(duì)細(xì)間距0.5mm的焊盤(pán)來(lái)說(shuō)，其模板開(kāi)口尺寸在0.25mm，其焊料顆粒的最大直徑不超過(guò)0.05mm，否則易造成印刷時(shí)的堵塞。

4、金屬含量與觸變指數(shù)

焊錫膏中金屬的含量決定著SMT貼片焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料橋連的傾向也相應(yīng)增大。觸變劑用于使助焊膏有良好的觸變性，就是說(shuō)在指定的剪切力和溫度環(huán)境中，粘度可急劇下降，使助焊膏能順利進(jìn)行模板開(kāi)口，有良好的脫膜性能；然而在祛除剪切力后，其又能恢復(fù)從而保證助焊膏的較高的稠度，毫無(wú)疑問(wèn)助焊膏的印刷性能在很大程度上是由助焊膏本身的觸變指數(shù)決定的。

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