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全面了解固晶錫膏的品質(zhì)知識大全

返回列表 來源：發(fā)布日期： 2025.08.14

固晶錫膏 是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現(xiàn)金屬之間的融合。

▋固晶錫膏

固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。

固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。

在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以30ml或10ml居多。

在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。

此外，你真的了解固晶錫膏嗎？

哪些因素決定了固晶錫膏的品質(zhì)，下面由大為錫膏來為你深層解讀。

固晶錫膏

▋固晶錫膏
1、粘度

固晶錫膏 是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素在于錫粉的百分含量，合金含量高，粘度就大。

2、觸變指數(shù)和塌落度

固晶錫膏 是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高，塌落度小；觸變性指數(shù)低，塌落度大。

3、錫粉成份/助劑組成

錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點，印刷性，可焊性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。

4、錫粉顆粒尺寸/形狀和分布

錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，同時適用于針轉(zhuǎn)移工藝。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）

佳金源作為一家高新技術(shù)企業(yè)和研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)，深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司在Mini-LED/Micro-LED固晶錫膏、QFN錫膏、噴射錫膏、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏、銦錫低空洞率錫膏、散熱錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累。我們致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元錫膏產(chǎn)品，適用于多個特殊工藝領(lǐng)域的需求。