大家都清楚波峰焊是在電子行業(yè)最為廣泛應(yīng)用,但是一般波峰焊用的錫條一般為無鉛錫條,也可用有鉛錫條,但是有鉛錫條的含錫量需要達(dá)到50%以上,峰一旦開起,爐內(nèi)的錫會(huì)減少,這時(shí)需要更高的波峰頻率來滿足生產(chǎn),波峰焊機(jī)噴流的頻率越高錫波就越不穩(wěn)定,產(chǎn)生的錫渣量就越大。因此,加錫的頻率需要根據(jù)產(chǎn)品本身的條件來控制和設(shè)定,2小時(shí)或3小時(shí)加一次,始終讓錫液面保持在10-20mm,波峰參數(shù)不用做大的修改,工藝穩(wěn)定性更好,下面錫膏廠家為大家來來講解一下:
在波峰焊工藝中,需要注意哪些問題呢?
??1、元件孔內(nèi)有綠油,導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良??字械木G油不應(yīng)超過孔壁的10%,內(nèi)部綠油的孔數(shù)不應(yīng)超過5%。
??2、鍍層厚度不夠,導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。
??3、元件孔壁上的涂層厚度不夠,導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。例如銅厚度、錫厚度、金厚度等。通常,孔壁的厚度應(yīng)大于18μm。
??4、孔壁太粗糙,導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良或偽焊接。太粗糙的孔壁,則鍍層會(huì)不均勻;某些涂層太薄,則會(huì)影響上錫的效果。
??5、孔是潮濕的,導(dǎo)致偽焊接或氣泡。在未干燥或未冷卻時(shí)封裝PCB,以及在拆包后放置很長(zhǎng)時(shí)間等,都導(dǎo)致孔內(nèi)潮濕,出現(xiàn)偽焊接或氣泡。
??6、墊的尺寸太小,導(dǎo)致焊接不良。
??7、孔內(nèi)部臟污,導(dǎo)致焊接不良。PCB清潔不充分,如金板未經(jīng)酸洗,導(dǎo)致孔和墊上的雜質(zhì)和污垢殘留,影響錫效應(yīng)。
??8、由于孔尺寸太小,不能將部件插入孔中,導(dǎo)致焊接失敗。
??9、由于定位孔偏移,部件不能插入孔中,導(dǎo)致焊接失敗。
波峰焊對(duì)錫條的選擇上我們可以這么通俗地理解為錫條的品質(zhì)要過硬,一般對(duì)操作者也是有一定的需求的,所以在這方面大家還是要比較注意點(diǎn),避免操作不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)品不良,而現(xiàn)在市場(chǎng)越來越復(fù)雜,有些要63的錫條,別人就給你50的貨,看似價(jià)格上占了很大的便宜,卻吃了很大的虧,俗話說的好,一分j錢,一分貨,所以在市場(chǎng)上選擇錫條時(shí),要多了解,盡量選擇正規(guī)廠家的產(chǎn)品,有一定的保障。
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