錫渣的產(chǎn)生有其必然性和規(guī)律性，在生產(chǎn)過(guò)程中注意各方面的程序是可以減少的。那么，焊錫條怎樣才能減少錫渣呢?下面錫膏廠家為大家淺談一下：

從操作過(guò)程的角度來(lái)說(shuō)，波峰愈高與空氣接觸的焊錫表面上就越大，氧化也會(huì)越來(lái)越情況嚴(yán)重，錫渣也越多。因而波峰不適宜偏高，一般來(lái)說(shuō)不超pcb電路板厚度方向的1/3，相當(dāng)于說(shuō)波峰頂端要超過(guò)pcb電路板焊接面，然而不要超過(guò)電子元件面。

倘若波峰很不穩(wěn)定，液態(tài)焊錫從峰頂回降時(shí)就可能會(huì)將空氣攜帶熔融焊錫里面的，快速錫的氧化在波峰焊流程中，pcb電路板外表的敷銅及電子原件引腳上的銅都在不斷地往熔融焊錫中溶化。而銅與錫相互之間會(huì)形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點(diǎn)在500℃以上，故而并且以固態(tài)形式存在的。另外，目前該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊錫條的密度為8.80g/cm3，故而該類(lèi)化合物一般來(lái)說(shuō)將會(huì)出現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面上。

故而，除銅的的事情就非常重要的。操作流程如下所述：停止波峰，錫爐的加熱裝置日常運(yùn)作，一方面可把錫爐外表的多種殘?jiān)幚砀蓛?，展露水銀狀的鏡面模式。然后再把錫爐工作溫度變低至190-200℃(這個(gè)時(shí)候焊錫依舊處在液態(tài))，隨后用鐵勺等設(shè)備攪動(dòng)焊錫1-2分鐘幫助焊錫內(nèi)部的錫銅類(lèi)化合物上浮接著放置3-5個(gè)小時(shí)左右。由于錫銅化合物的密度偏小，放置過(guò)后錫銅類(lèi)化合物就會(huì)逐漸浮于焊錫表面上，這個(gè)時(shí)候用鐵勺等設(shè)備即可將外表的錫銅類(lèi)化合物處理干凈。

以上簡(jiǎn)單介紹一下如何減少錫渣焊條，希望對(duì)大家有所幫助。佳金源焊錫生產(chǎn)各種錫絲、錫絲、錫膏、錫條、無(wú)鉛錫條、環(huán)保錫條、環(huán)保錫絲、環(huán)保助焊劑等產(chǎn)品，歡迎咨詢(xún)。