浅谈一下焊锡条波峰焊工艺技术操作规范与注意事项

波峰焊是将PCB电路板的焊接路板的焊接表面直接接触高温液态锡，从而达到焊接技术要求的目的，使高温液态锡保持一个斜面，液态锡由一种特殊的装置形成类似的波浪，主要由焊锡条制成。毕竟整个过程几乎全是由机器完工，所以说波峰焊工艺技术操作方法是直接影响到电子产品焊接技术要求的根本原因，或者是有无铅要求的电子产品，其对于波峰焊工艺技术操作方法较为严格的，接下来锡膏厂家便来和大家交流下关于焊锡条波峰焊工艺技术操作规范与注意事项。

一、波峰焊轨迹的倾斜度

轨迹倾斜度对焊接技术要求表现是比较明显，尤其针对焊接技术要求高密度SMT器件时更是如此。倘若倾斜度太小了，是非常容易冒出桥接情况，尤其是在焊接技术要求中，SMT器件的遮盖区，极其容易冒出桥接情况；可如果倾斜度比较大，虽说会下降桥接情况冒出的机率，然而锡点吃锡量会变少，容易出现虚焊。因此大家必须将轨迹倾斜度调整至5~7℃相互之间。

二、助焊剂的擦涂量

进一步提高焊接技术要求，我们必须在PCB电路板底部涂上很薄助焊剂，须要均匀的擦涂，不能够过厚，尤其是一些需要经过免清洗加工工艺的产品。

三、电子产品pcb线路板的预热温度

pcb线路板提前预热是为了更好的使事先擦涂的助焊剂中的溶剂在进锡时充分的蒸发，不断提高pcb线路板润湿度及焊点的构成效率；同时提前预热还会使PCB电路板温度平缓提升，逐步到达须要温度，以防pcb线路板直接的遭到热冲击而翘曲变形。一般来说预热温度操控在180~200℃，预热期限为1~3多分钟。

四、波峰焊炉内的焊接温度

焊接温度是影响焊接技术要求比较重要的一个因素。较低的焊接温度可以让焊料的延展性、润湿功能型大幅度下降，可使焊盘或者电子元器件焊端也不能完全润湿，容易形成虚焊、拉尖、桥接等焊接问题。而过高的焊接温度会加速焊盘、电子元器件及焊锡条焊料的氧化，很容易造成焊接技术要求不良现象。因此大家可以根据焊料及pcb线路板各不相同，控制好焊接温度。

五、波峰焊的波峰角度

由于焊接工作时间的推移，可能会改变峰值的高度。我们应该在焊接过程中进行适当的修改，以确保焊接过程在适当的峰值角度进行。峰值角度以压锡深度为PCB板厚度的1/2~1/3为准。