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    浅谈一下免清洗助焊膏在电子工业的广泛应用

    返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2023.02.21

    免清洗助焊膏是随着电子工业的发展和环保的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC清洗溶剂减少环境污染和解决高密度元件组装带来的细缝隙和清洗剂之间的相容性问题方面具有重要意义。下面锡膏厂家来说说:

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    从90年代初开始,免清洗助焊膏在电子工业生产中广泛应用于电子元器件与印制板的焊接。随着高密度、轻量化、微型化、高性能化的电子产品应用范围的不断扩大,应用环境变得越来越复杂,对于产品的可靠性要求也越来越高,因此,对于免清洗助焊膏也提出了更高的要求。

    为了使用作为免清洗助焊膏,必须满足以下几个条件:

    1、焊后残留物最少;

    2、在正常温度和湿度条件下,焊接后所留下的残留物保持惰性,不会产生腐蚀作用。

    3、焊接后,残余物质应具有较高的绝缘电阻值。

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    品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-JJY5RQ-305T4合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度:4#(20-38um)粘度:190±20Pa.S活性:高活性熔点:217℃峰值温度:230-260(℃)规格:500克/瓶
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    品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-JJY5RNTT-305T4合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度:4#(20-38um)粘度:(170±20)Pa.S活性:高活性熔点:217℃峰值温度:230-260(℃)规格:500克/瓶

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