如何提高无铅锡膏印刷过程中落锡性和焊接爬锡性？

在使用无铅锡膏的过程中，你可能会遇到漏焊和缺焊的问题。这是因为锡膏落锡性和焊接爬锡性差。如何提高锡膏的落锡性和焊接爬锡性？今天佳金源锡膏厂家就来说说:

1、孔径减去脚径，在实验后以0.3mm-0.5mm较为恰当；

2、印刷过程中，须清洁干净，不能有余渣；

3、锡膏印刷温度要稳定，高低温差不能超过5度；

4、锡炉吸气不能太大，锡炉下面要密封；

5、PCBTG要高，140℃-150℃；

6、孔上面pad要小，下面pad要大，不要有pad全部接地；

7、PCB、元件和助焊剂吃锡性（湿润性）要好，不能有氧化；

8、焊接时间要3.5秒以上，峰值要够高；

9、吹coldair不能太靠锡炉；

以上就是小编整理的的关于提高无铅锡膏印刷过程中爬锡性和焊接爬锡性的知识，希望对大家有帮助！想了解更多锡膏方面的知识请持续关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。