相對(duì)大家都不會(huì)陌生，一般我在生活上的日用電子產(chǎn)品，很多內(nèi)部都會(huì)電路板和線路板，大家都知道我們?nèi)粘Ｓ玫碾娮赢a(chǎn)品面密密麻麻貼滿(mǎn)了各種電子元器件，而這種電子元器件是如何貼裝到PCB板上呢？電路板大家都不陌生，在smt貼片加工制程中，為了讓錫膏覆在特定的焊盤(pán)上，需要制作一張與焊盤(pán)位置相對(duì)應(yīng)的鋼板，安裝在錫膏印刷機(jī)上，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤(pán)位置相同，定位完成后，使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來(lái)回移動(dòng)，錫膏透過(guò)鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB特定焊盤(pán)上完成錫膏印刷，那怎么判斷錫膏印刷的標(biāo)準(zhǔn)呢？下面錫膏廠家為大家講解一下：

判斷錫膏印刷好壞的標(biāo)準(zhǔn)：

1、錫膏印刷的位置。

2、錫膏的印刷量。

以上兩種是檢測(cè)錫膏印刷機(jī)印刷好壞的標(biāo)準(zhǔn)，錫膏印刷不好，往往會(huì)造成PCB少錫，多錫、黏錫，出現(xiàn)以上這類(lèi)，往往會(huì)造成焊錫的短路與空焊問(wèn)題。

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素：

1、刮刀種類(lèi)：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。

2、刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。

3、刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會(huì)越少，因?yàn)閴毫Υ?，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。

4、刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動(dòng)性越好的錫膏，刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流。

5、鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象，是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度。

6、電路板是否變形：變形的電路板會(huì)讓錫膏印出來(lái)不均勻，大多數(shù)情況造成短路。

7、鋼板開(kāi)孔：鋼板開(kāi)孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。

8、鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì)，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置，一般smt貼片廠在生產(chǎn)幾片板子后就用試紙清潔鋼板底部，有些印刷機(jī)會(huì)設(shè)計(jì)有自動(dòng)擦拭功能，也要規(guī)定隔多少時(shí)間將鋼板取下來(lái)用溶劑來(lái)清晰，目的就是清除鋼板開(kāi)孔殘留的錫膏。

一般要想解決問(wèn)題，首先要分析問(wèn)題的來(lái)源在哪，然后再想辦法去解決問(wèn)題，這樣就不會(huì)耽誤產(chǎn)品的質(zhì)量，了解更多錫膏方面，歡迎來(lái)自咨詢(xún)。