無鉛錫膏305與0307均屬含銀環(huán)保系列產品，并且通過ROHS認證，都是用于SMT回流焊。兩款產品有什么不一樣呢，SAC0307是非晶體，沒有固定熔點。開始熔化時的溫度是217到220C，完全變成液態(tài)應該是227C，SAC305也是非晶體，沒有固定熔點。開始熔化時的溫度是217C，完全變成液態(tài)應該是220C，下面佳金源錫膏廠家講解一下這兩款產品：

無鉛錫膏305和0307之間的含銀量的區(qū)別如下：

1、兩種錫膏的含銀量不同：305無鉛錫膏是含3%的銀，而0307無鉛錫膏則是含0.3%的銀。

2、熔點不同：因為含銀量不同導制合金結構不一樣，而熔點也隨之改變。含3.0銀無鉛錫膏的合金是：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，其熔點：217-220度。而含0.3銀無鉛錫膏的合金是：Sn99Ag0.3Cu0.7，其熔點：217-227度。

3、性能不同：最主要表現(xiàn)在牢固性、抗疲勞性、導電性等方面。其中，3.0銀無鉛錫膏是各項性能最完善的一款錫膏，也是暫時國際公認最常用的無鉛錫膏。其含銀量越高對各項綜合性能就越好。同時爬錫率、飽滿程度也是3.0無鉛錫膏的強項。

4、成本不同：由于銀是很貴的金屬，同時受外國行情影響較大。3.0銀無鉛錫膏價格是0.3銀的二倍。

5、使用范圍不同：3.0銀基本上可用于一切元器件的焊接，高、中、低端要求的均可使用。而0.3銀無鉛錫膏只能用于一般的消費類電子產品的焊接，相對來說是中、低端電子產品的焊接，太過精密的焊接效果不太好，如：密腳IC、0402元件等。

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