锡膏为什么容易发干的原因与对策

在SMT生产工业中，锡膏是一种焊接材料。是由合金粉末、糊状助焊剂等载体均匀混合而成膏状焊料。然而，在实际操作过程中，许多工程师和技术人员都遇到了锡膏容易发干的问题。接下来深圳佳金源锡膏厂家与大家一起探讨锡膏发干的原因和解决方案：

一、锡膏发干的原因

1、环境湿度低：锡膏中的溶剂（如酒精）容易挥发，特别是在干燥的环境中。当环境湿度低于一定水平时，溶剂的挥发速度会加快，导致锡膏迅速变干。

2、存储条件不当：锡膏应存放在阴凉、干燥且温度适宜的环境中。如果存储环境温度过高或过低，或者暴露在阳光直射下，都会加速锡膏的干燥过程。

3、开封后长时间未使用：锡膏一旦开封，其表面就会暴露在空气中，溶剂会迅速挥发。如果长时间未使用，锡膏的表面会形成一层干燥的膜，影响其后续的使用效果。

4、使用不当：在印刷或点胶过程中，如果操作不当，如印刷速度过快、压力过大等，都会导致锡膏中的溶剂挥发过快，从而引起锡膏发干。

二、解决锡膏发干的对策

1、控制环境湿度：保持工作环境的湿度在适宜范围内（通常建议为45%-65%RH），可以有效减缓锡膏中溶剂的挥发速度。

2、正确存储：确保锡膏存放在阴凉、干燥且温度适宜的环境中，避免阳光直射和高温。同时，定期检查锡膏的状态。一旦发现异常，应及时更换。

3、合理开发和使用：锡膏开封后，应尽快使用。如果短时间内无法用完，建议将锡膏密封保存。并在使用前充分搅拌，以确保其均匀性。

4、优化操作流程：在印刷或点胶过程中，应控制好速度和压力，避免过快或过大。此外，定期清洁印刷模板和设备，以减少杂质对锡膏的影响。

此外，锡膏的使用场景、湿度、工作温度等外部因素也会影响锡膏在使用中的硬化和不溶性。因此我们应注意这些外部因素。希望本文能为相关技术人员提供有益的参考和帮助。

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